[发明专利]用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件有效

专利信息
申请号: 201911137300.3 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN112824468B 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 侯宏兵;周光大;桑燕;杜柑宏;汪浩楠;胡明洁 申请(专利权)人: 杭州福斯特应用材料股份有限公司
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J7/10;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;H01L31/048
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 张美月
地址: 311300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种用于形成抗PID封装胶膜的组合物、抗PID封装胶膜及太阳能组件。按重量份计,上述组合物包括:100份基体树脂、0.05~5份金属离子捕获剂以及0.05~5份无机氧化物。金属离子捕获剂的加入可捕获金属阳离子,从而降低游离金属离子的浓度;同时无机氧化物的加入可以改变胶膜内电荷的分布状态,降低胶膜表面电荷迁移率。在基体树脂中加入上述两种组分,同时将三种组分的用量限定在上述范围内能够通过离子捕获剂和无机氧化物的协同作用有效降低光伏组件(尤其是双面电池)中PID现象的发生几率。
搜索关键词: 用于 形成 pid 封装 胶膜 组合 太阳能 组件
【主权项】:
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