[发明专利]一种LED器件、LED器件阵列和塑封模具在审

专利信息
申请号: 201911138005.X 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN112820810A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 杜红;李军政;朱明军;李友民;刘慧娟;陆紫珊 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 528051 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED器件,包括器件基板、芯片和器件塑封层;器件基板包括器件基材层、第一电极和第二电极,第一电极和第二电极设置在器件基材层表面;芯片设置在器件基板顶面上,器件塑封层设置在器件基板顶面上且包覆芯片;器件塑封层的底部与第一边缘之间具有一定距离;器件塑封层的底部与第二边缘之间具有一定距离;在器件基板顶面上,器件塑封层与第一边缘之间设置有第一配合部,第一配合部为第一器件槽或第一器件凸起;在器件基板顶面上,器件塑封层与第二边缘之间设置有第二配合部,第二配合部为第二器件槽或第二器件凸起。该LED器件具有器件塑封层封胶位置准确、塑封胶溢胶可控等特点。另外,本发明还公开了一种LED器件阵列和塑封模具。
搜索关键词: 一种 led 器件 阵列 塑封 模具
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