[发明专利]半导体芯片和半导体封装件在审
| 申请号： | 201911138779.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111223823A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 明俊佑;李在杰;李铣浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 钱海洋;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片和半导体封装件，所述半导体封装件包括连接结构、半导体芯片和包封剂。所述连接结构包括：绝缘层；重新分布层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并且连接到所述重新分布层。所述半导体芯片具有设置有连接焊盘的有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，并且所述有效表面设置在所述连接结构上以面对所述连接结构。所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分。所述半导体芯片包括形成在所述有效表面中的槽和围绕所述有效表面中的所述槽设置的坝结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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