[发明专利]一种OLED的封装方法以及封装得到的OLED在审

专利信息
申请号: 201911140127.2 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN110854294A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 刘康平;王倩楠;周园;徐韬;魏斌 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 赵晓琳
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种OLED的封装方法以及封装得到的OLED,涉及有机发光二极管领域。本发明提供的封装方法包括以下步骤:提供金属盖板和待封装OLED基板;所述金属盖板的内部空间能够完全容纳待封装OLED基板;将所述待封装OLED基板放入金属盖板内,然后用胶黏剂将金属盖板与待封装OLED基板间的空隙填充完整并将所述胶黏剂进行固化,实现OLED的封装。本发明提供的方法采用金属盖板进行封装,一方面能够阻挡光的散射,提高光的亮度和效率,另一方面能够对OLED层进行有效密封,隔绝水、氧,提高了OLED器件的使用寿命。实施例结果表明,本发明提供的封装方法能够有效提供OLED器件的光亮度、电流效率和使用寿命。
搜索关键词: 一种 oled 封装 方法 以及 得到
【主权项】:
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