[发明专利]激光-电弧混合焊接装置在审
申请号: | 201911140718.X | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN112823997A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 申寅承;权勍业;安钟旻;李秀姃 | 申请(专利权)人: | SIS公司 |
主分类号: | B23K26/348 | 分类号: | B23K26/348;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 郭放;许伟群 |
地址: | 韩国蔚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够容易改变焊炬的位置的激光‑电弧混合焊接装置。本发明实施例的一种激光‑电弧混合焊接装置,为设置于机械臂的激光‑电弧混合焊接装置,包括:主框架,呈圆盘形状,在中央形成孔,在下面边缘形成轨道槽;连接框架,结合于上述主框架的下部;激光头,结合于上述连接框架并设置于上述孔的下方;及焊炬模块组件,结合于上述轨道槽并可沿上述轨道槽移位。 | ||
搜索关键词: | 激光 电弧 混合 焊接 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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