[发明专利]激光-电弧混合焊接装置在审

专利信息
申请号: 201911140718.X 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN112823997A 公开(公告)日: 2021-05-21
发明(设计)人: 申寅承;权勍业;安钟旻;李秀姃 申请(专利权)人: SIS公司
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K26/08;B23K26/70
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 韩国蔚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够容易改变焊炬的位置的激光‑电弧混合焊接装置。本发明实施例的一种激光‑电弧混合焊接装置,为设置于机械臂的激光‑电弧混合焊接装置,包括:主框架,呈圆盘形状,在中央形成孔,在下面边缘形成轨道槽;连接框架,结合于上述主框架的下部;激光头,结合于上述连接框架并设置于上述孔的下方;及焊炬模块组件,结合于上述轨道槽并可沿上述轨道槽移位。
搜索关键词: 激光 电弧 混合 焊接 装置
【主权项】:
暂无信息
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