[发明专利]一种新型晶圆级封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911141145.2 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111106814A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 施小赟;杜迅 | 申请（专利权）人： | 常州微泰格电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人： | 周颖洁 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型晶圆级封装结构，包括：器件晶片（WAFER）、导通柱、支撑层和设置有两层感光材料的顶部薄膜。与现有技术相比，本发明有效解决封装的密封性，实现功能器件的小型化，提高封装效率，并可抵抗剧烈环境温度变化对功能器件的损伤等。本发明还公开了一种新型晶圆级封装方法，先形成导通柱把把PAD引上来，再制作支撑层，然后再盖顶覆上薄膜，在效果上节省开槽、通孔等工序，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 晶圆级 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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