[发明专利]转接机构及其制作方法、封装体在审
| 申请号： | 201911142870.1 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112216671A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄河;向阳辉;桂珞 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种转接机构及其制作方法、封装体。所述转接机构，用于将至少两个需电连接的元件电连接，包括：主体部；位于所述主体部上的重布线层；与所述重布线层电连接的多个焊盘，所述焊盘分成至少一对转接焊盘组，每对转接焊盘组包括第一转接焊盘组和第二转接焊盘组，所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组通过所述重布线层对应电连接；所述第一转接焊盘组和第二转接焊盘组各自用于与一待连接的元件电连接。该转接机构采用了第一转接焊盘组和第二转接焊盘组的形式，有利于简单、快速地实现元件之间的电连接，无需通过一根一根逐一打线的方式实现两个元件的电连接，有利于提高生产效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 机构 及其 制作方法 封装 | ||
【主权项】：
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