[发明专利]集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块在审
| 申请号： | 201911142884.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112216659A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 桂珞;黄河;向阳辉 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/04;H01L27/146 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有密封空间的集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块。具有密封空间的集成结构包括封盖、转接机构、芯片、密封元件。转接机构设置于封盖上，所述转接机构围成环形空间，密封元件密封所述芯片和所述转接机构之间的空隙，使所述环形空间为密封空间，芯片置于密封空间内，提高了芯片的抗污染能力，降低了芯片后续再操作的工艺环境要求，提高良率。转接机构包括电磁干扰屏蔽层，封盖与电磁干扰屏蔽层电连接，从而提高了芯片和转接机构的抗电磁干扰能力。避免在芯片上打线对焊盘造成损伤，提高产品良率。电子器件将集成结构封装在封装基板上，便于使用。图像传感器模块提高了图像传感器芯片的抗污染能力。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 结构 及其 制作方法 电子器件 图像传感器 模块 | ||
【主权项】：
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