[发明专利]具有限位功能的活动式多轴向连杆装置有效
| 申请号： | 201911142917.4 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN111063642B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 李志峰;王雪松;陈佳炜 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具有限位功能的活动式多轴向连杆装置，包括连杆驱动夹持模组以及用于固定连杆驱动夹持模组的固定框架，连杆驱动夹持模组包括连杆驱动组件以及与连杆驱动组件相连的夹持组件，固定框架包括主立板、对称固定在主立板竖直两边的两个侧连接板以及与两个侧连接板另一端固定连接的对向立板，主立板与对向立板相对设置，主立板背向对向立板的一面的上下两侧分别固定有顶部盖板以及底部盖板。本发明能够将晶圆进行稳定的夹持托举，方便进行托篮交换，同时托举夹持的方式能够降低对晶圆的损坏，以解决现有的晶圆在交换托篮时容易损坏，同时交换效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 限位 功能 活动 轴向 连杆 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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