[发明专利]倒装LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201911143705.8 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110931619A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张晓平 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 361012 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 公开了一种倒装LED芯片，包括：衬底；位于衬底表面上的外延层，外延层包括由下向上依次设置的第一半导体层、发光层和第二半导体层，PN台阶，位于外延层中，其上台阶面为第二半导体层，下台阶面为第一半导体层，上台阶面和下台阶面连接形成PN台阶侧面；第一绝缘层，覆盖PN台阶侧面、部分上台阶面和下台阶面；反射镜层，位于第二半导体层上。本发明还提供倒装LED芯片的制造方法，在形成PN台阶后立即在PN台阶侧面上覆盖绝缘层保护PN台阶，避免漏电、ESD性能低等异常现象，提高倒装LED芯片的电性良率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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