[发明专利]一种密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法在审
| 申请号： | 201911144459.8 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112235957A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 戚爱康;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/02 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法，涉及COF基板制造技术领域。该密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法，包括以下制造工序：1、绝缘基板工序：1)首先，在树脂薄膜上涂抹粘合剂的粘合层，准备具备粘合层的绝缘基板；2)在绝缘基板上，通过粘合层形成铜箔；或者，也可以使用预先在绝缘基板上形成铜箔的铜张层叠板，铜箔通过粘合层在树脂膜上粘合，形成在绝缘基板上。本发明，在工序中，稀疏部及密部的各预定形成区域在中进行通过湿法蚀刻对铜箔进行加工的工序，在密部的预定形成区域中，用激光进一步加工铜箔，抑制密部中的配线间的蚀刻残留以及稀疏部中的布线的形状不良，可以形成具备稀疏部和密集部的布线线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 线路 稀疏 集成 cof 制造 方法 | ||
【主权项】：
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