[发明专利]一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺在审
| 申请号： | 201911144713.4 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN110952118A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 孙林;张超;檀晓海;程凯 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/54 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 211153 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷电路无氰镀铜溶液、配制方法及电镀工艺，所述无氰镀铜溶液主要包含：氯化铜15～20g/L，碱式碳酸铜30g～50g/L，乙二胺四亚甲基磷酸钠5～8g/L，酒石酸钾钠18g～25g/L，柠檬酸280g～320g/L，碳酸氢钠15～18g/L，二氧化硒0.02～0.03g/L，氢氧化钾适量。本发明的镀铜溶液为无氰镀铜，绿色环保，选用原料价格便宜，配制成本较低；该镀铜配方溶液在陶瓷电路基底上镀覆得到的镀铜层细致均匀、孔隙率低、结合力良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电路 镀铜 溶液 配制 方法 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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