[发明专利]基础电路板制作工艺及基础电路板在审

专利信息
申请号: 201911145198.1 申请日: 2019-11-21
公开(公告)号: CN110752161A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 邹时月 申请(专利权)人: 邹时月
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/31;H01L23/498
代理公司: 44632 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及基础电路板制作工艺及基础电路板,包括:封装基板的芯片焊盘处设置上下导通的导通孔,芯片焊盘的上部焊接硅芯片,封装基板的芯片焊盘部位的底部设置有导热铜垫;在陶瓷基板上制作铜垫卡槽和卡接铜柱,封装基板的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔,卡接铜柱的直径为卡接孔的孔径的95%~99%,卡接铜柱与卡接孔装配,散热铜垫位于铜垫卡槽内,散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间设置有3~20μm的间隙;通过镀铜工艺,填充散热铜垫的周侧及底部与铜垫卡槽之间的间隙,同时填充卡接铜柱与卡接孔之间的间隙,实现封装基板与陶瓷基板的装配,封装基板充当中介,利用电镀铜工艺实现芯片与陶瓷基板的散热铜垫卡槽一体化连接,能够大大提高散热效率。
搜索关键词: 铜垫 封装基板 卡槽 散热 卡接 铜柱 陶瓷基板 芯片焊盘 卡接孔 填充 装配 电路板制作工艺 电路板 硅芯片 导热 电镀铜工艺 一体化连接 散热效率 导通孔 导通 镀铜 接孔 焊接 芯片 中介 制作
【主权项】:
1.一种基础电路板制作工艺,其特征在于,包括:/nA.在封装基板(3)的芯片焊盘(34)处设置上下导通的导通孔(33),通过镀铜及填孔工艺,将所述导通孔(33)填充为实心的导电孔,所述导通孔(33)为呈阵列分布的9个以上的孔,所述芯片焊盘(34)的上部焊接硅芯片(1),所述封装基板(3)的芯片焊盘(34)部位的底部设置有导热铜垫(31);/nB.在陶瓷基板(2)上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽(21)和卡接铜柱(22),所述封装基板(3)的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔(32),所述陶瓷基板(2)上设置有3个以上的卡接铜柱(22),所述卡接铜柱(22)的直径为所述卡接孔(32)的孔径的95%~99%,所述卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)装配,所述散热铜垫(31)位于所述铜垫卡槽(21)内,所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间设置有3~20μm的间隙;/nC.通过镀铜工艺,填充所述散热铜垫(31)的周侧及底部与所述铜垫卡槽(21)之间的间隙,同时填充卡接铜柱(22)与所述卡接孔(32)之间的间隙。/n
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