[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201911145592.5 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111261570B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 严基象;金炳沃;郑载勳;金珠恩;徐准浩;姜湾圭 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。基板处理装置包括：基板支撑部，具有安装面而支撑基板；导环，沿着所述基板支撑部的边缘环形配置，以包裹所述基板；及集中部，设置在所述导环的内部，以与所述安装面平行的方向移动，对所述基板的边缘施加压力，而集中所述基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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