[发明专利]多吸头自动切换芯片拾取邦定机构有效
申请号: | 201911146040.6 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110890307B | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
发明(设计)人: | 孙宇勤;王云峰;梁吉来;于元涛 | 申请(专利权)人: | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人: | 吴维敬 |
地址: | 116600 辽宁省大连市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 多吸头自动切换芯片拾取邦定机构,邦定头组件吸嘴杆下方有多吸头组件,吸头放置板在直线运动机构上。吸头放置板有放置板孔放吸头,通过吸附装置定位,吸头放置板设防转销对应吸头定位口。组件中Y向前基座上电机同步带轮通过同步带连接吸嘴杆同步带轮。吸嘴杆在Z向基座中可转。上下台阶销分别设置Z向基座和Y向前基座之间有压簧。吸嘴杆有吸头气路,一口在表面另一在底部。吸嘴杆有芯片气路,一口在表面另一在底部。Z向基座后侧和向前基座前由上下滑动副连接。吸嘴杆和气缸活塞固定。气缸和Y向前基座前部固定。Y向前基座接触块对应Z向基座测高传感器。共用一个拾取邦定头只需要通过不同吸头自动切换,来达到拾取不同种类芯片的效果。 | ||
搜索关键词: | 吸头 自动 切换 芯片 拾取 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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