[发明专利]基板支承装置有效
| 申请号： | 201911146063.7 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111599735B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 福西勇太;小野寺胜也;西冈昌浩 | 申请（专利权）人： | 捷太格特热系统株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供基板支承装置。在具有用于对被处理基板进行支承的基座的基板支承装置中，能够可靠地抑制基座的相对于对基座进行支承的支承体的位置偏移，并且能够容易且廉价地进行基座的更换作业。基板支承装置(6)具有：基座(14)，其载置被处理基板(100)；支承体(13)，其能够通过使基座(14)沿着装卸方向(X1)移动来装卸基座(14)；板(11、12)，其固定有支承体(13)；以及移动限制部件(15L、15R)。移动限制部件(15L、15R)是为了允许被处理基板(100)相对于基座(14)出入且限制基座(14)相对于支承体(13)移动而设置的，并且，移动限制部件(15L、15R)能够相对于板(11、12)装卸，以使基座(14)相对于支承体(13)进行装卸。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
