[发明专利]沉头孔类PCB板的加工方法在审
| 申请号： | 201911146760.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110839320A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈玲;黄江波;张军 | 申请（专利权）人： | 星河电路（福建）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 364300 福建省龙*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种沉头孔类PCB板的加工方法，涉及电子加工技术领域，该方法包括：加厚铜，对PCB板做加厚铜处理，增加PCB板上铜箔厚度；第一次钻孔，采用圆形钻咀对加厚铜处理后的PCB板钻孔，加工出导通孔以及定位孔；第二次钻孔，采用锥形钻咀做二次加工，加工出沉头孔；蚀刻，采用分次蚀刻法，先后对钻孔后的PCB板正反面进行蚀刻；阻焊，采用Line Mask菲林对位曝光法对蚀刻后的PCB板进行双次阻焊丝印。首先对PCB板做加厚铜处理，然后通过两次钻孔，形成沉头孔。PCB板的沉头孔设计，使电子产品的整机组装体积小、安装时更加平整。 | ||
| 搜索关键词： | 沉头孔类 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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