[发明专利]一种基于热释电及光电双功能的集成传感器件有效
| 申请号： | 201911147559.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111121835B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 金立川;何昱杰;张岱南;向全军;廖宇龙;白飞明;钟智勇 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01D5/26 | 分类号： | G01D5/26;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 杨媛媛 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热释电/光电双功能集成传感器件。该传感器件为预极化半导体薄膜的热释电/光电双功能集成传感器件，由光电传感阵列和导电接线金属薄膜层组成，该光电传感阵列由光电传感单元以并联的形式组成，该光电传感单元由铁电性半导体薄膜层和透明导电薄膜层以面外异质结的形式组成，该铁电性半导体薄膜层是含有氧空位的多晶型薄膜层，该透明导电薄膜层是具有高功函数的金属薄膜层。该集成传感器件不仅可以通过调整退极化场的强度和方向来进行控制，还可以通过热释电效应的电势来进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 热释电 光电 功能 集成 传感 器件 | ||
【主权项】：
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