[发明专利]芯片卡在审
| 申请号： | 201911147637.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111224213A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 瓦尔特·帕克勒;约瑟夫·格鲁贝尔;于尔根·赫茨尔;弗朗索瓦·彭斯根;斯特凡·兰佩特扎里伊特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;G06K19/077;G06Q20/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种芯片卡。芯片卡可以具有：金属层，在所述金属层中构成有开口以及狭缝，所述狭缝从开口的边缘延伸到金属层的外边缘；在开口中设置的增益天线结构，所述增益天线结构具有用于与金属层电磁耦合的天线部段和用于与芯片模块的天线结构电磁耦合的耦合区域；以及在耦合区域中设置的芯片模块，所述芯片模块具有在芯片模块上设置的天线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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