[发明专利]一种小型化超宽带功率放大模块在审
| 申请号： | 201911147912.0 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110708027A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 顾汉清;苏力晟;潘强 | 申请（专利权）人： | 浙江嘉科电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/20 | 分类号： | H03F3/20 |
| 代理公司： | 33233 浙江永鼎律师事务所 | 代理人： | 陆永强;张建 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种小型化超宽带功率放大模块，包括依次级联连接的小信号放大器、GaAs功率放大器和GaN HEMT功率放大器，且小信号放大器、GaAs功率放大器和GaN HEMT功率放大器均安装于同一PCB板上。本发明将小信号放大器、GaAs功率放大器集成在一块PCB板上，且皆为50欧姆内匹配，馈电电路简单，有利于减小整体尺寸，PCB板通过焊锡与镀银铜散热基板焊接在一起，增加了接地性能和导热性能，提高整个500MHz至2700MHz超宽带功率50W放大模块的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 小信号放大器 功率放大器 超宽带 功率放大模块 导热性能 放大模块 级联连接 接地性能 馈电电路 散热基板 镀银铜 焊锡 减小 焊接 匹配 | ||
【主权项】：
1.一种小型化超宽带功率放大模块，其特征在于，包括依次级联连接的小信号放大器(1)、GaAs功率放大器(2)和GaN HEMT功率放大器(3)，且小信号放大器(1)、GaAs功率放大器(2)和GaN HEMT功率放大器(3)均安装于同一PCB板(4)上。/n
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