[发明专利]超高温远端温度测量校准方法、测量校准电路及介质在审
| 申请号： | 201911149359.4 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111189561A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张辉 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超高温远端温度测量校准方法、测量校准电路及介质。利用集电极和基极短接的分立晶体管(130)，包括测量步骤、输出转换步骤以及高温校准步骤；本发明使用分立晶体管检测远端温度，当温度高于150℃时，根据检测结果，使用测温芯片内部非线性高温校准电路进行温度补偿，在‑50℃‑190℃区间内,最终温度误差(‑0.5℃,+2℃)，能够满足绝大多数测温应用。本发明相较于传统的远端测温方案，最大的优点是扩大了温度测量范围，不需要使用昂贵的铂电阻和复杂的热电偶，只利用单片CMOS芯片和分立晶体管即可测量高达190℃温度，降低了系统成本，扩大了应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 超高温 远端 温度 测量 校准 方法 电路 介质 | ||
【主权项】：
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