[发明专利]一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法有效
| 申请号： | 201911153346.4 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110993507B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 周轶靓;贺贤汉;戴洪兴;王斌;阳强俊;陈天华 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：具体步骤如下：对长方形母板正反两面进行曝光、显影、蚀刻后，正反两面的左右两条长边边缘形成有长铜箔工艺边，正反两面的上下两条短边边缘形成有短铜箔工艺边，中间部位形成有多个图形单元；所述短铜箔工艺边上于面向图形单元一边上开多个缺口；通过在母板短铜箔工艺边上设计缺口，减少短铜箔工艺边与陶瓷的接触面积，使母板烧结应力释放，从而使母板原有的翘曲减小，满足产品使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 陶瓷 母板 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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