[发明专利]一种气密封装器件及气密封装方法在审
| 申请号： | 201911155010.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111029310A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 赵瑞华;李仕俊;徐达;常青松;史光华;张延青;许景通;冯越江;徐永祥;谢永康;郝金中 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/367;H01L23/48;H01L25/18 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 秦敏华 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种气密封装器件及气密封装方法，气密封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，陶瓷基板设有贯穿陶瓷基板的上表面和下表面的第一通孔，陶瓷基板的第一通孔内部填充金属，第一通孔内的金属记为第一金属柱；至少两个第一芯片，安装在所述封装外壳的内部、且设置在所述陶瓷基板上，第一芯片的焊盘通过键合线与陶瓷基板上的第一金属柱连接；隔离墙，设置在封装外壳内将封装外壳分成不同的气密腔，需要隔离的第一芯片设置在不同的气密腔中。本发明通过在封装外壳内设置隔离墙，隔离墙将需要隔离的芯片隔离，是芯片之间互不干扰，提高了气密封装器件的隔离度，进而提升了气密封装器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密 封装 器件 方法 | ||
【主权项】：
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