[发明专利]一种内导体折弯设备在审
| 申请号： | 201911155181.4 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110773611A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 田虎;魏万翔;李杰;韦高峰;侯向斌 | 申请（专利权）人： | 昆山米迪机器人智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B21D11/22 | 分类号： | B21D11/22;B21D11/00;B21D43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市玉山镇寰庆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内导体折弯设备，包括底座、传送机构、供料机构、压扁机构和折弯机构，底座一侧设有传送机构，传机构一侧依次设有供料机构、压扁机构和折弯机构，传送机构与供料机构、压扁机构和折弯机构之间相配合，折弯机构下端设有落料槽，落料槽下端设有收集盒。通过送料机构用于对内导体折弯工序中进行取件以及转移，从而提高了加工的加工效率；通过压扁机构对工件进行压扁，通过折弯机构对工件进行折弯，通过上压紧块、下压紧块精确定位，同时通过伺服旋转机构折弯对产品的挤压力小，避免了对产品的损伤，保证了产品的质量；压扁机构和折弯机构下端均设有位置调整机构，可根据不同的产品调整工件的压扁点和折弯点。 | ||
| 搜索关键词： | 折弯机构 压扁机构 传送机构 供料机构 下端 折弯 落料槽 底座 压扁 伺服旋转机构 位置调整机构 产品调整 加工效率 上压紧块 送料机构 折弯设备 导体 挤压力 内导体 收集盒 折弯点 取件 下压 损伤 加工 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种内导体折弯设备，包括底座、传送机构、供料机构、压扁机构和折弯机构，其特征在于：所述底座一侧设有传送机构，所述传机构一侧依次设有供料机构、压扁机构和折弯机构，所述传送机构与供料机构、压扁机构和折弯机构之间相配合，所述折弯机构下端设有落料槽，所述落料槽下端设有收集盒。/n
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