[发明专利]一种封装器件及封装方法在审
| 申请号： | 201911155712.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110943065A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李仕俊;赵瑞华;常青松;徐达;杨阳阳;王志会;霍现荣;冯涛;高长征;马海阔;王会从 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/15 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装器件及封装方法，封装器件包括：封装外壳，采用陶瓷基板作为封装底板，所述陶瓷基板设有贯穿所述陶瓷基板正面和所述陶瓷基板背面的通孔，所述陶瓷基板的通孔内部填充金属，所述通孔内的金属记为金属柱；芯片，安装在所述封装外壳的内部，所述芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；铜导热柱，设在所述陶瓷基板的背面，其中，至少存在预设数量的铜导热柱作为所述封装器件的输入输出引脚与所述金属柱连接。本发明通过在陶瓷基板的背面设置铜导热柱，且设有与金属柱相连的铜导热柱，铜导热柱作为封装器件的输入输出引脚，比传统的表贴型焊盘或焊球的导热率更高，提高了封装器件的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 方法 | ||
【主权项】：
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