[发明专利]芯片测试系统在审

专利信息
申请号: 201911156671.6 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN110749816A 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 阚博涵;杨真;彭燕鸿 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 11010 工业和信息化部电子专利中心 代理人: 田卫平
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出了一种芯片测试系统,芯片测试系统包括:测试电路板、测试座、压板组件和固定组件,测试电路板具有测试程序;测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱,多个连接柱均与测试电路板连接;压板组件用于将待测芯片固定至测试座,测试电路板、测试座和压板组件均设于固定组件。根据本发明的芯片测试系统,在进行芯片测试时,压板组件可以将待测芯片牢固地固定至测试座上,待测芯片可以通过连接柱与测试电路板连接,从而对待测芯片进行测试。由此,实现了对焊装前的芯片的测试,剔除了焊接前芯片的质量缺陷,使得芯片调试过程更加稳定可靠。而且,采用测试系统进行芯片测试时,即插即用,测试过程简单快捷。
搜索关键词: 测试电路板 测试座 压板组件 芯片测试系统 待测芯片 连接柱 芯片 固定组件 芯片测试 测试 测试程序 测试过程 测试系统 即插即用 芯片调试 质量缺陷 对焊 焊接 剔除
【主权项】:
1.一种芯片测试系统,其特征在于,包括:/n测试电路板,所述测试电路板具有测试程序;/n测试座,所述测试座设有用于连接待测芯片的多个连接柱,多个所述连接柱均与所述测试电路板连接;/n压板组件,所述压板组件用于将所述待测芯片固定至所述测试座;/n固定组件,所述测试电路板、所述测试座和所述压板组件均设于所述固定组件。/n
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