[发明专利]厚补强凹槽内贴器件的加工方法有效
| 申请号： | 201911156925.4 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110996551B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邓承文 | 申请（专利权）人： | 珠海景旺柔性电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 涂年影 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了厚补强凹槽内贴器件的加工方法，包括：取一待加工空板并截取所需尺寸的外形，以得到设定尺寸的空板；对所述设定尺寸的空板表面进行SMT锡膏印刷，以得到表面印有锡膏的焊盘板；将表面印有锡膏的焊盘板进行初次过回流炉操作，以得到带锡焊盘板；在所述带锡焊盘板表面的焊盘周围贴合回型补强并压合，以得到回型补强板；对所述回型补强板进行固化操作，以得到固化板；在所述固化板表面的焊盘表面进行点锡操作，以得到点锡板；在所述点锡板的点锡后的焊盘表面进行SMT贴器件操作，以得到器件板；将所述器件板进行二次过回流炉操作，以得到带器件板；对所述带器件板进行后续加工直至加工完成。在满足生产要求的前提下，又避免机器的压伤压坏。 | ||
| 搜索关键词： | 厚补强 凹槽 器件 加工 方法 | ||
【主权项】：
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