[发明专利]一种芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201911156937.7 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110854085A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 姚大平 | 申请（专利权）人： | 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 221100 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及封装方法，该芯片封装结构包括：待封装芯片，具有多个焊盘；硅基介质层，设置于待封装芯片的器件面上；硅基介质层内开设有与焊盘相对应的第一凹槽，焊盘通过第一凹槽显露于硅基介质层外；与焊盘一一对应的延伸焊盘，延伸焊盘填充第一凹槽并延伸至硅基介质层外，延伸焊盘与焊盘相耦合；延伸焊盘远离第一凹槽的槽底的端部的横截面积大于或小于第一凹槽的槽底面积。基于硅基介质材料的应用，在制备延伸焊盘时，延伸焊盘与焊盘的耦合能保持较低接触电阻值，保证了封装结构的整体电学性能；通过在第一凹槽内设置与焊盘相耦合的延伸焊盘，可实现对封装芯片的焊盘的尺寸和焊盘间距的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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