[发明专利]一种用于芯片供电的组装结构、电子设备在审
| 申请号： | 201911157050.X | 申请日： | 2015-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN111315112A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 叶浩屹;曾剑鸿;张钰;忽培青;周子颖 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/10;H01L25/065;G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片供电的组装结构、电子设备，该组装结构包含一电路板，该电路板提供一第一电能；一芯片；以及一第一电源转换模块，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；其中，所述电路板、所述芯片以及所述第一电源转换模块堆叠形成所述组装结构。本发明通过将电源转换模块与电路板和芯片堆叠组装，缩短了电源转换模块到芯片之间的电流传输路径，同时降低了占用空间，减小了电流传输损耗，提高了系统效率，节省了系统空间资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 供电 组装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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