[发明专利]一种包装袋热合系统及热合方法在审
| 申请号： | 201911160020.4 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN110949782A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李长胜;胡波;董泽鸿 | 申请（专利权）人： | 张家港市华昌新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10 |
| 代理公司： | 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 | 代理人： | 吴筱娟 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市江苏扬子*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包装袋热合系统，包括第一温控模块，所述第一温控模块用于控制高温加热，所述第一温控模块包括至少四个第一热合单元，所述第一热合单元设置于包装袋厚层位置；第二温控模块，所述第二温控模块用于控制低温加热，所述第二温控模块包括至少两个第二热合单元，所述第二热合单元设置于包装袋薄层位置；挡电加热片，所述挡电加热片分别和所述第一热合单元、所述第二热合单元连接；挡片，设置于所述第一热合单元和所述第二热合单元之间。本发明通过设置两个温控模块控制多个热合单元在包装袋不同位置针对不同厚度控制不同热合温度，从而实现包装袋完全热合不漏料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装袋 系统 方法 | ||
【主权项】：
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