[发明专利]一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座在审
| 申请号： | 201911162484.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110907666A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 杭州易正科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 曹立成 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减轻探针磨损的集成电路封装的测试座，探针支撑板升降设置在下限位槽内；探针支撑板的上端面上成型有若干均匀分布的探针；探针竖直穿过上限位槽的下侧壁；上限位槽的上下侧壁上成型有四个竖直向上的升降导柱；封装限位板竖直套设在四个升降导柱上；封装限位板升降设置在上限位槽并且封装限位板的下端面上安装有若干均匀分布的吸嘴；升降导柱的下部套设有压簧；上限位槽的左右侧壁中部成型有竖直限位槽；封装限位板的左右端面上成型有与相应侧的竖直限位槽配合的竖直导块；竖直限位槽升降设置有竖直限位块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减轻 探针 磨损 集成电路 封装 测试 | ||
【主权项】：
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