[发明专利]半导体封装及制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201911163580.5 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111223853A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李章雨;吴琼硕;孔永哲;朴佑炫;沈钟辅;车载明 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨姗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装包括：第一半导体芯片；第二半导体芯片，贴附到第一半导体芯片的上表面；硅散热体，热连接到第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个；以及模制构件，被配置为围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片并暴露硅散热体的上表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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