[发明专利]一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置及测试方法在审
| 申请号： | 201911164370.8 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110854034A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 余金隆;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/62;G01N19/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于测试LED芯片电极粘附性的装置及测试方法，所述装置包括送线机构、焊线、劈刀和拉力检测组件；所述拉力检测组件包括线夹、治具、拉力计、以及与拉力计连接的拉钩，所述治具连接在线夹和拉钩上，所述焊线穿过送线机构和线夹，并通过送线机构和线夹固定在芯片电极上；所述劈刀将焊线焊接在芯片电极上，并将多余的焊线切断；所述拉钩拉住芯片两个电极之间的焊线，并通过拉力计测出电极拉力的大小。本发明的装置通过送线机构和劈刀将焊线固定在电极的同时，通过拉钩拉住电极之间的焊线，并通过拉力计来测试电极拉力的大小，操作简单，焊线和检测同时进行，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 测试 led 芯片 电极 粘附 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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