[发明专利]一种半导体圆晶表面杂质去除设备及其操作方法有效
| 申请号： | 201911164504.6 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111029277B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 岳凤芳 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D29/01 |
| 代理公司： | 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 | 代理人： | 杨凯;连慧敏 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体圆晶表面杂质去除设备，包括清洗槽，清洗槽底面中部设有出水管，清洗槽底面下方设有储水箱，储水箱顶面一端设有水泵，水泵的出水口固接有送水管，清洗槽顶面上方设有固定板，固定板底面设有两根电动推杆、热风机、喷水管和喷气管，每根电动推杆的活动端均设有防水电机，每台防水电机的电机轴均固接有连接柱，清洗槽内底面上方设有支撑框，支撑框顶面四角均固接有限位杆，支撑框顶面上方设有限位框，每根限位杆中部均固接有连接杆，每根连接杆的另一端均与对应连接柱固接，清洗槽一侧面下端设有电源箱。本发明可批次清洗、干燥半导体圆晶，有利于提高作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 表面 杂质 去除 设备 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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