[发明专利]芯片硅生产用组合式的专用切割工具及其使用方法有效
| 申请号： | 201911164529.6 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111015982B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 赤义军 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片硅生产用组合式的专用切割工具，包括底板，底板底面下方设有支撑板，支撑板顶面设有配电箱、第一电动推杆和第一电机，底板两端底面下方均设有转动轴，底板底面两侧下方均设有传送带，每根传送带两端均套在对应的转动轴一端，其中一根转动轴与第一电机传动连接，底底板顶面安装盒、收纳盒、第二电动推杆和伸缩杆，安装盒内两端均滑动设有夹持板，收纳盒底面设有托板，托板底面与第一电动推杆活动端固接，第二电动推杆活动端设有第二电机，第二电机的电机轴固接有切割轴，切割轴上分布有切割片，伸缩杆活动端固接支撑柱，切割轴另一端与支撑柱上端转动连接。本发明结构简单，方便夹持，可有效的提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 生产 组合式 专用 切割 工具 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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