[发明专利]可调节式半导体制冷片智能焊接平台及其焊接方法在审
| 申请号： | 201911164533.2 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111014920A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 高蓉连 | 申请（专利权）人： | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/36 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 申绍中 |
| 地址： | 037002 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了可调节式半导体制冷片智能焊接平台,包括底板，底板顶面设有控制面板、配电箱、第一电机、限位板、第一丝杠，和滑杆，第一丝杠与支撑板一端螺旋连接，支撑板另一端与滑杆滑动连接，支撑板顶面设有第一夹板，第一夹板一侧面两端均设有第一螺杆，每根第一螺杆另一端均设有限位框，每个限位框另一端均设有第二螺杆，每根第二螺杆另一端均第二夹板固接，底板一侧面转动连接有第二丝杠，第二丝杠与第二电机的电机轴固接，第二丝杠上设有安装框，安装框上下内底面分别固接有第一电动推杆和第二电动推杆，第一电动推杆活动端固接有上点焊头，第二电动推杆活动端固接下点焊头，本发明结构简单、便于使用，有效的提高了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 调节 半导体 制冷 智能 焊接 平台 及其 方法 | ||
【主权项】：
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