[发明专利]一种六自由度精密调整成像芯片组件结构有效
| 申请号： | 201911164934.8 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110933270B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李红沛;王珊珊;宋秋冬;范海清;孙凯 | 申请（专利权）人： | 天津津航技术物理研究所 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 | 代理人： | 张然 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种成像芯片六维精密调整机构，包括：成像芯片的六维调整转变为芯片结构件的六维精密调整，芯片结构件通过定位销钉定位后，通过第一三维调整螺钉以及第二三维调整螺钉连接至平移旋转调整件，平移旋转调整件通过平移旋转调整件固定螺钉连接至成像基座，遮光板通过遮光板固定螺钉连接至成像支板；成像支板通过成像支板固定螺钉连接至成像基座；三组第一三维调整螺钉和第二三维调整螺钉呈三角形分布，通过调整三组螺钉其中一组或者多组来实现芯片结构件的三维移动，两定位销钉的轴线与成像芯片中心在同一平面内，用以限定平面内的X轴、Y轴平移和绕Z轴旋转，通过两个定位销钉的孔轴配合间隙，保证成像芯片三维调节时芯片中心位置在可承受小范围内变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自由度 精密 调整 成像 芯片 组件 结构 | ||
【主权项】：
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