[发明专利]一种晶圆封装结构的封装方法及晶圆封装结构在审
| 申请号： | 201911165206.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111081654A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 金国庆;孙鹏;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种晶圆封装结构的封装方法及晶圆封装结构，封装方法包括以下步骤：将芯片贴装在临时载片上，并以其为载体塑封所述芯片，得到塑封体；解键合以从所述塑封体上除去所述临时载片；在塑封体上开设填充槽，并在填充槽内填充用于降低塑封体内应力的填充材料；在填充有填充材料的塑封体上进行重新布线制备再布线层，得到晶圆塑封结构。通过对拆键合后的塑封体进行机械切割，材料填充，从而从结构上减弱了芯片和塑封胶热膨胀系数之间的差额，进而从结构上降低了塑封晶圆的结构应力，减少了晶圆翘曲，矫正效果稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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