[发明专利]一种COF集成电路封装清洗线体有效
| 申请号： | 201911167764.9 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN111025693B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 喻泷 | 申请（专利权）人： | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及COF集成电路封装技术领域，尤其涉及一种COF集成电路封装清洗线体，包括LCD上料清洗机、COF热压机、FOF贴合机、COF冲切机和FPC上料机组，所述LCD上料清洗机右侧的出料端与COF热压机左侧的进料端固定连通，所述COF热压机右侧的出料端与FOF贴合机左侧的进料端固定连通，所述FOF贴合机右侧的出料端与COF冲切机左侧的进料端固定连通，所述COF冲切机右侧的出料端与上料机组的进料端固定连通。本发明达到了能超洁净的去除holder上有机污染物和活化基材的目的，使其与IR粘接力能提高2、3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cof 集成电路 封装 清洗 | ||
【主权项】：
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