[发明专利]一种指尖片加工工艺

摘要

本发明公开了一种指尖片加工工艺，该工艺包括下料，对指尖片的内径和外圆进行下料；车工，利用车床以内孔定位精车外圆；铣工，利用铣床校正并精铣基准扁面，由此得到错位定位孔；找正，以基准扁面为校正方向，得到中心位置；钳工，去毛刺研磨工件的表面并清洗。本发明提供了一种指尖片加工工艺，加工方法是加工出高质量的指尖片的基础，优质的加工方法保证了加工出的指尖片的高质量。

主权项

1.一种指尖片加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：下料，将不平整的板状原材料用热处理方式校平，对指尖片的内径和外圆位置按照预设指尖片的所述内径、外圆尺寸分别进行下料，形成圆环状工件，得到所述工件的内孔；/nS2：车工处理，将所述工件固定在工装板上，将所述工件板固定在车床的夹具上，精车所述外圆至预设尺寸，并去毛刺，取下所述工件，按照所述预设尺寸车工装板上的定位台阶孔，将所述工件固定在所述定位台阶孔内，通过螺钉用工装压板压紧所述工件，以所述定位台阶孔为加工外围，精车所述工件的所述内孔至预设尺寸，取下所述工装压板；/nS3：铣工处理，以S2处理后的所述内孔为加工中心，在所述工装板的任意位置精铣一基准扁面，在所述工件的错位定位孔预设位置钻出所述错位定位孔的凹槽；在所述凹槽内打出穿线孔；/nS4：找正，以所述基准扁面为校正方向，经校正工装板上的基准孔后得到指尖槽的中心尺寸，用慢走丝方式以所述基准孔为加工中心，以所述穿线孔为起点，加工所述错位定位孔至预设尺寸，再由所述内孔边缘处向外延伸，加工所述指尖槽至预设尺寸；/nS5：钳工处理，用钳工去除S4处理后的所述工件上的毛刺，研磨所述工件表面至预设粗糙度，取下所述工装板，得到指尖片。/n