[发明专利]软硬结合板的制作方法及软硬结合板有效
申请号: | 201911168531.0 | 申请日: | 2019-11-25 |
公开(公告)号: | CN112839451B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 何明展;刘瑞武;沈芾云;徐筱婷;韦文竹 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/14;H05K1/11 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 徐丽;饶婕 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种软硬结合板的制作方法,所述制作方法包括以下步骤:提供柔性线路基板,所述柔性线路基板包括层叠设置的第一基材层以及第一线路层;提供一粘结片,所述粘结片包括胶层;提供单面柔性线路板,所述单面柔性线路板包括层叠设置的第二基材层以及第二线路层;提供硬性线路基板,所述硬性线路基板包括层叠设置的第三基材层以及第三线路层,所述硬性线路基板开设有贯穿的开口;以及在所述柔性线路基板上依次叠设所述粘结片、所述单面柔性线路板以及所述硬性线路基板后并压合,使得所述第二基材层暴露于所述开口且使得所述第三线路层远离所述单面柔性线路板,从而得到所述软硬结合板。本申请还提供一种软硬结合板。 | ||
搜索关键词: | 软硬 结合 制作方法 | ||
【主权项】:
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