[发明专利]干式晶圆回收设备在审
| 申请号： | 201911171572.5 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112735973A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郑进男 | 申请（专利权）人： | 雷立光国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种干式晶圆回收设备包括一平台、一发射器、一驱动机构以及一控制器。平台用于承载一晶圆，晶圆的一表面上存在有附着物。发射器发出一复原光束打在附着物上。驱动机构驱动平台与发射器的两者或一者，以使晶圆与发射器产生相对运动，使得复原光束扫描附着物并将附着物移离晶圆，以复原晶圆的表面。控制器电连接至发射器及驱动机构，并控制复原光束的工作参数及相对运动。 | ||
| 搜索关键词： | 干式晶圆 回收 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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