[发明专利]一种红外装配电路板检测装置及检测方法在审
| 申请号： | 201911172505.5 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111025125A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 董泉;张忠伟;梁戈 | 申请（专利权）人： | 湖州佳格电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 达晓玲 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种红外装配电路板检测装置及检测方法，包括：将若干个红外发射灯和红外接收灯混合排列焊接在红外装配电路板上；控制板控制点亮一颗红外发射灯，并选通相对应的红外接收灯；所述红外接收灯接收由反射介质反射来的红外发射灯发出红外信号；根据接收到的红外信号判断所述红外发射灯和红外接收灯是否正常。通过本发明的红外装配电路板检测装置及检测方法，可以先检测出PCBA内部电路情况和红外发射/接收灯的情况，为后续装配提供优质的PCBA。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 装配 电路板 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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