[发明专利]分选膜放置芯粒的位置校正方法及芯粒分选方法在审
| 申请号： | 201911173373.8 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111086906A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王胜利;杨波 | 申请（专利权）人： | 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | B65H26/00 | 分类号： | B65H26/00;B65H37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分选膜放置芯粒的位置校正方法及芯粒分选方法。一种分选膜放置芯粒的位置校正方法，能够相对于视觉系统运动的分选膜设置有放置芯粒的位置标记，位置固定的视觉系统通过所述位置标记确定分选膜运动到放置芯粒的位置；分选膜通过上述的分选膜放置芯粒的位置校正方法到达放置芯粒的位置，所述分选膜沿第一运动路径抵靠于搬运部上的芯粒，使芯粒在对应位置标记处粘附于分选膜；通过采用视觉系统校正位置标记提升粘附芯粒的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 放置 位置 校正 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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