[发明专利]一种用于轴向电子元器件引线整形的工艺方法和装置在审
| 申请号： | 201911173943.3 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111014508A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张宝维;于建鹏;金晓;王浩敏;李数数 | 申请（专利权）人： | 山东航天电子技术研究所 |
| 主分类号： | B21F1/02 | 分类号： | B21F1/02 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 | 代理人： | 李丹凤 |
| 地址： | 264003 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于轴向电子元器件引线校正装置技术领域，特别涉及一种用于轴向电子元器件引线的整形装置及整形工艺。所述整形装置包括上、下模块，所述上、下模块均包括外壳和内衬板，所述外壳具有两导向边和两限位边，所述内衬板容至于所述两导向边和两限位边形成的容纳槽中，沿所述内衬板横向中心线开设一导向槽，所述导向槽的宽度大于轴向电子元器件本体轴向长度0.2‑0.5mm，所述上模块置于所述下模块内并可沿着所述下模块外壳两导向边左右移动。所述整形装置可一次完成多个元器件的整形校直工作，并且能够保证整形校直质量的一致性，能够提高校正效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 轴向 电子元器件 引线 整形 工艺 方法 装置 | ||
【主权项】：
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