[发明专利]虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法在审
| 申请号： | 201911176569.2 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111883454A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张喜童;金善根;徐正欢 | 申请（专利权）人： | 塔工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;周晓雨 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种虚设部去除单元及利用虚设部去除单元的虚设部去除方法，虚设部去除单元，其去除通过划线划定的虚设部，划线形成于粘连第一面板和第二面板而构成的基板的第二面板的端部，其中，虚设部去除单元可以包括虚设部加压组件，虚设部加压组件向虚设部的侧面施加虚设部从基板的端部分离的方向上的力。 | ||
| 搜索关键词： | 虚设 去除 单元 利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
