[发明专利]一种低热阻导热膏及其制备工艺在审
| 申请号： | 201911176989.0 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN111378286A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 林永进 | 申请（专利权）人： | 东莞市美庆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08L83/04;C08L83/12;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/04;C08K9/04;C09K5/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及热界面导热材料技术领域，具体涉及一种低热阻导热膏及其制备工艺，所述低热阻导热膏主要包括以下组分：基体20‑30份、导热填充粉60‑70份、表面处理剂2‑5份、粘度调节剂3‑7份、润湿分散剂1‑3份。本发明通过采用合适的组分和配比，使得本发明的导热膏具有较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，有效减少界面之间因为接触不良、热循环不匹配产生的热阻抗，减少了界面热阻，使得本发明的导热膏具有较低的热阻抗，且制备方法简单，易于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 导热 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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