[发明专利]一种非接触式测量方法及装置在审
| 申请号： | 201911177483.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN110842781A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 白阳;衣忠波;张文斌;刘宇光;贺东葛;李远航 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B49/02 | 分类号： | B24B49/02;B24B49/12;G01B11/06;G01B5/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王焕 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触式测量方法及装置，涉及晶圆加工技术领域。该非接触式测量方法用于检测晶圆的片内厚度差，其包括：控制驱动机构动作，以使驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置；接收测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差。本发明提供的非接触式测量方法能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 测量方法 装置 | ||
【主权项】：
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