[发明专利]LCM自动组装工艺有效
| 申请号： | 201911177562.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN110919346B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 吴洪德;李坤;刘石斌;顾晓勤;刘保军 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学中山学院 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 石仁 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及电子元件组装技术领域，尤其涉及LCM自动组装工艺，包括电路板和显示屏上料；斑马纸上料；通电检测；贴背胶。本申请提供的LCM自动组装工艺，其利用LCM自动组装设备实现斑马纸与显示屏和电路板的同步压接，减少组装步骤，组装效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | lcm 自动 组装 工艺 | ||
【主权项】：
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