[发明专利]半导体封装和其制造方法在审
| 申请号： | 201911177940.7 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN111293112A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 大卫·锡纳乐;麦克·凯利;罗纳·休莫勒 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/538;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 何尤玉;郭仁建 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装和其制造方法。本公开提供一种电子装置，包括：第一信号重分布结构；第一竖直互连结构，在第一信号重分布结构的第一面上；连接管芯，包括背面和正面，背面面向且耦合到第一信号重分布结构的第一面；第一连接管芯互连结构，耦合到连接管芯的正面；第二信号重分布结构，在第一竖直互连结构及第一连接管芯互连结构上；及第一电子部件，包括：第一互连结构，耦合到第二信号重分布结构且至少通过其而电耦合到第一竖直互连结构；及第二互连结构，耦合到第二信号重分布结构且至少通过其而电耦合到第一连接管芯互连结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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